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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在像差方面,彗差會隨視場角的變而線性增加,而像散是呈二次方增加。但人眼系統具有相較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有越的運算能力,可以模較大的系統和更多影像參數的模擬。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Altair系列視頻 I 世界頂尖的電子系統設計系列
二.如何應用 Altair PollExDFM規則對PCB性能進行優化本期網絡研討會將介紹Altair PollEx?如何通過更早發現潛在問題以提高PCB制造效率來使新產品更快地盈利。PollEx DFM / DFA驗證工具可基于PCB的制造、裝配、測試、柔性/剛柔混合,基板和面板特性等規則進行驗證。
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技術鄰公告 ??? 3年前
Altair系列視頻 I 世界頂尖的電子系統設計系列
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
因此,有必要討論Kogelnik理論的適範圍,供使用者參考。 折射率調變: 與平均折射率相比,折射率調變不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。一個參考的經驗法是,於反射全像,n1/n之比不大於0.16,於透射全像,n1/n之比不大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
二.如何應用 Altair PollExDFM規則對PCB性能進行優化本期網絡研討會將介紹Altair PollEx?如何通過更早發現潛在問題以提高PCB制造效率來使新產品更快地盈利。PollEx DFM / DFA驗證工具可基于PCB的制造、裝配、測試、柔性/剛柔混合,基板和面板特性等規則進行驗證。
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ALTAIR ??? 3年前
世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
1.3 參數 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外,還可以直接在序列模式下詳細的矢高建模,並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強)時才有效。因此,該方法不適於超穎透鏡。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關如何基本系統,邁克森干涉儀建模並演示實現深度掃描的相干門效的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在 OpticStudio 中此設置建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和具有了極大的靈活性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與:針封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機單元,這設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛時間戶分析
有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本處理和分析。自訂分析模式於填充自訂分析的資料。這些資料是OpticStudio提供的現有圖形來顯示,於大多數分析。此模式不允許當前鏡頭系統或使用者介面更改(即:在這種模式下只允許系統的副本更改)。自訂分析可以C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄中非常有用。圖1. 傳統光學變焦鏡頭(左)和Alvarez變焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設置話框中的內置“高斯腰”光束定義建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設置演示瞭如何 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式建模,於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 於防水和抗干擾方面有很異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 行業分享丨智能網聯時代,電磁仿真如何 “打全場”?
一、Altair 全頻域電磁仿真解決方案是什么?Altair 擁有非常全面的電磁仿真產品,涵蓋從 IC 芯片、PCB電路到系統級的仿真,甚至可以應對復雜真實場景下的電磁性能仿真。
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ALTAIR ??? 10月前
行業分享丨智能網聯時代,電磁仿真如何 “打全場”?
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺熔化結果,然後更新更真實的熔化溫度,以一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型格。接著您可以加入塑螺桿的效,來執射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 智能網聯時代,電磁仿真如何 “打全場”?
一、Altair 全頻域電磁仿真解決方案是什么?Altair 擁有非常全面的電磁仿真產品,涵蓋從 IC 芯片、PCB電路到系統級的仿真,甚至可以應對復雜真實場景下的電磁性能仿真。
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技術鄰公告 ??? 10月前
智能網聯時代,電磁仿真如何 “打全場”?
帖子 PCB Layout 跳坑指南:PCB走線角度選擇不該90°?
以任意角度走線隨著4G/5G無線通訊技術的發展和電子產品的不斷升級換代,目前PCB數據接口傳輸速率已高達10Gbps或25Gbps以上,且信號傳輸速率還在不斷的朝著高速方向發展。隨著信號傳輸的高速、高頻發展,對PCB阻抗控制和信號完整性提出了更高的要求。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
PCB Layout 跳坑指南:PCB走線角度選擇不該90°?
帖子 【干貨分享】詳解PCB走線與信號完整性問題
隨著信號傳輸的高速、高頻發展,對PCB阻抗控制和信號完整性提出了更高的要求。 對于PCB上傳輸的數字信號來說,電子工業界應用的包括FR4在內的許多電介質材料,在低速低頻傳輸時一直被認為是均勻的。
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凡億PCB ??? 4年前
【干貨分享】詳解PCB走線與信號完整性問題
帖子 干貨 | PCB Layout 跳坑指南:PCB走線角度選擇不該90°?
隨著信號傳輸的高速、高頻發展,對PCB阻抗控制和信號完整性提出了更高的要求。對于PCB上傳輸的數字信號來說,電子工業界應用的包括FR4在內的許多電介質材料,在低速低頻傳輸時一直被認為是均勻的。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨 | PCB Layout 跳坑指南:PCB走線角度選擇不該90°?
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