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Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在像差方面,彗差會隨視場角的變
化
而線性增加,而像散
則
是呈二次方增加。但人眼系統具有相
對
較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演
進
,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有
優
越的運算能力,可以
進
行
規
模較大的系統和更多影像參數的模擬。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Altair
系列視頻 I 世界頂尖的電子系統設計系列
二.
如何
應用
Altair
PollEx
的
DFM
規則對
PCB
板
性能
進行優化本期網絡研討會將介紹
Altair
PollEx
?
如何
通過更早發現潛在問題以提高
PCB
制造效率來使新產品更快地盈利。
PollEx
DFM
/ DFA驗證工具可基于
PCB
的制造、裝配、測試、柔性/剛柔混合,基板和面板特性等規則進行驗證。
2326
1
技術鄰公告
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
因此,有必要討論Kogelnik理論的適
用
範圍,供使用者參考。 折射率調變: 與平均折射率相比,折射率調變不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數實際情況下是正確的。一個參考
用
的經驗法
則
是,
對
於反射全像,n1/n之比不
應
大於0.16,
對
於透射全像,n1/n之比不
應
大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
二.
如何
應用
Altair
PollEx
的
DFM
規則對
PCB
板
性能
進行優化本期網絡研討會將介紹
Altair
PollEx
?
如何
通過更早發現潛在問題以提高
PCB
制造效率來使新產品更快地盈利。
PollEx
DFM
/ DFA驗證工具可基于
PCB
的制造、裝配、測試、柔性/剛柔混合,基板和面板特性等規則進行驗證。
691
ALTAIR
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
1.3 參數
化
DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外,還可以直接在序列模式下
對
詳細的矢高
進
行
建模,並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並
進
行
FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強)時才有效。因此,該方法不適
用
於超穎透鏡。
2187
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關
如何
對
基本系統,邁克森干涉儀
進
行
建模並演示實現深度掃描的相干門效
應
的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
2221
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
用
於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
在 OpticStudio 中
對
此設置
進
行
建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和
優
化
具有了極大的靈活性。
2001
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
非
規
則
幾何的 Stacker 實作技巧:
如何
將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與
優
化
:針
對
封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機單元,這
對
設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的
性能
、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案
如何
幫助
應
對
和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組
用
於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像
性能
,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:
如何
使用ZOS-API創建飛
行
時間
用
戶分析
有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本
進
行
處理和分析。自訂分析模式
用
於填充自訂分析的資料。這些資料是
用
OpticStudio提供的現有圖形來顯示,
用
於大多數分析。此模式不允許
對
當前鏡頭系統或使用者介面
進
行
更改(即:在這種模式下只允許
對
系統的副本
進
行
更改)。自訂分析可以
用
C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄
應
用
中非常有用。圖1. 傳統光學變焦鏡頭(左)和Alvarez變焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組
如何
運
行
要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們
應
該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個
對
稱平面。 Fig 3.
2219
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:
如何
使用Jones Matrix表面
當我們面
對
元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極
化
效
應
(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們
用
向量E來表示電場的振幅和偏振態。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}
則
是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設置
對
話框中的內置“高斯腰”光束定義
進
行
建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設置演示瞭
如何
對
X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式
進
行
建模,
對
應
於單模高斯光束。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感
應
按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上
對
於防水和抗干擾方面有很
優
異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感
應
按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
2140
西瓜妹1
??? 2年前
帖子
行業分享丨智能網聯時代,電磁仿真
如何
“打全場”?
一、
Altair
全頻域電磁仿真解決方案是什么?
Altair
擁有非常全面的電磁仿真產品,涵蓋從 IC 芯片、
PCB
電路
板
到系統級的仿真,甚至可以應對復雜真實場景下的電磁
性能
仿真。
3258
1
1
ALTAIR
??? 10月前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以
進
入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺
化
熔化結果,然後更新更真實的熔化溫度,以
進
行
進
一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型
規
格。接著您可以加入塑
化
螺桿的效
應
,來執
行
射出成型條件的一般模擬。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
智能網聯時代,電磁仿真
如何
“打全場”?
一、
Altair
全頻域電磁仿真解決方案是什么?
Altair
擁有非常全面的電磁仿真產品,涵蓋從 IC 芯片、
PCB
電路
板
到系統級的仿真,甚至可以應對復雜真實場景下的電磁
性能
仿真。
2437
1
技術鄰公告
??? 10月前
帖子
PCB
Layout 跳坑指南:
PCB
走線角度選擇不該90°?
以任意角度走線隨著4G/5G無線通訊技術的發展和電子產品的不斷升級換代,目前
PCB
數據接口傳輸速率已高達10Gbps或25Gbps以上,且信號傳輸速率還在不斷的朝著高速
化
方向發展。隨著信號傳輸的高速
化
、高頻
化
發展,對
PCB
阻抗控制和信號完整性提出了更高的要求。
2389
3
3
電子設計聯盟
??? 3年前
帖子
【干貨分享】詳解
PCB
走線與信號完整性問題
隨著信號傳輸的高速
化
、高頻
化
發展,對
PCB
阻抗控制和信號完整性提出了更高的要求。 對于
PCB
板
上傳輸的數字信號來說,電子工業界應用的包括FR4在內的許多電介質材料,在低速低頻傳輸時一直被認為是均勻的。
2614
凡億PCB
??? 4年前
帖子
干貨 |
PCB
Layout 跳坑指南:
PCB
走線角度選擇不該90°?
隨著信號傳輸的高速
化
、高頻
化
發展,對
PCB
阻抗控制和信號完整性提出了更高的要求。對于
PCB
板
上傳輸的數字信號來說,電子工業界應用的包括FR4在內的許多電介質材料,在低速低頻傳輸時一直被認為是均勻的。
2100
1
1
電子工程世界EEWorld
??? 4年前
20條/頁
1
2
3
4
5
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